올해 반도체는 AI기판을 주목해라

올해 반도체는 AI기판을 주목해라

기판 산업이 다시 주목받고 있다

 

  • 과거
    기판 = 주문형 부품
    → 고객사가 단가 결정, 공급사는 협상력 없음

 

  • 현재
    AI 반도체 등장 + 대면적·고다층·미세회로화
    → 범용 부품화
    → 쇼티지 발생 가능 산업으로 구조 변화

 

  • 핵심 변화
    1. 대면적화 : 패키지 면적 30 → 100~150 바디
    2. 고다층화 : 30층 → 50층 한계 돌파 시도
    3. 미세회로화 : Advanced SAP, BVH 공정 필수
    → 캐파는 줄고, 단가는 오르는 구조

 

 

사이클 정리

 

  • 2025년
    • 메모리기판 반등
    • MLB 쇼티지 지속
    • BVH 공정 이미 쇼티지 진입

 

  • 2026년
    • FCBGA 본격 반등
    • AI 가속기용 대면적 기판 수요 폭증
    • 동일 제품 가격 인상 가능성 본격화

 

  • 2027년 이후
    • FCBGA 2차 빅사이클
    • 150바디급 패키지 등장
    • 공급 증설해도 수급 타이트

 

“쇼티지의 본질”

 

중요한 건 수요가 아니라 공정 난이도 + 수율

 

대면적 기판은
• 생산 수량 감소
• 결함률 상승
• 수율 급락

 

→ 같은 DPU라도
100개 생산 시 수율 95%
25개 생산 시 수율 80%

 

그래서
• 기술력 있는 업체만 생존
• 가격 전가 가능한 업체만 남음

 

쇼티지란?

수요는 많은데 공급이 못 따라오는 상태.
= 물건이 모자라는 상황.

 

 

소재 쪽이 진짜 병목

 

  • 현재 가장 심각한 쇼티지
    • T-Glass (고급 유리섬유)
    • 금도금(PGC) – 금값 급등
    • 패키징기판용 초극박 동박

 

  • 포인트
    • 모든 기판에 유리섬유 들어가는 거 아님
    • 엔비디아 AI 기판 쪽에 집중적으로 필요
    • 일본 업체 과점 → 가격 인상 지속

 

  • 결론
    소재 쇼티지 = 기판 업체 협상력 강화

 

 

테스트 소켓도 같이 간다

 

  • AI GPU 변화
    • 핀 수 폭증 (2만~2.5만 핀)
    • 주파수 수십 GHz
    • TDP 최대 1,000W

 

  • 그래서
    • 실리콘 러버 소켓 채택 증가
    • 고주파 + 내열 + 대면적 대응 필수
    → 소켓 업체도 구조적 성장

 

 

 

증권사가 제시하는 투자 전략 포트폴리오

 

  • 최선호
    • 이수페타시스
    • 삼성전기
    • 코리아써키트

 

  • 차선호
    • 티엘비
    • 대덕전자
    • 롯데에너지머티리얼즈

 

  • 관심종목
    • 두산
    • LG이노텍
    • 해성디에스
    • 심텍
    • ISC

 

 

정리

“기판은 이제 싸이클 산업이 아니라
AI 시대의 병목 인프라다”

 

• 수요 증가보다 중요한 건
→ 누가 쇼티지에 있느냐
• 매출 성장보다 중요한 건
→ 동일 제품 가격 인상 가능성

 

그래서
2026년은
실적 + 밸류에이션이 동시에 움직이는 구간